近期，我们密集沟通或调研了多家科技硬件行业公司，主要涉及半导体、新能源车、智能手机的产业链厂商。近期交流的公司包括华虹、韦尔股份、宏微科技、扬杰科技、蔚来、零跑、吉利、英恒科技、亿咖通等。

半导体板块的基本面仍然处于下行阶段，但中国去库存快于海外，新能源需求高速增长。全球半导体行业基本面仍然处于下行阶段，这是今年一、二季度半导体行业玩家的共识。从本次调研沟通来看，大多数厂商有望在今年一、二季度看到收入增速和毛利率的低点，今年三季度基本面有望较二季度环比改善。我们看到晶圆代工和部分半导体设计厂商都符合这一趋势。

从库存看，大体上半导体库存会在今年二、三季度回到比较合理的位置，并在今年三、四季度视乎市场需求情况进入补库存阶段。部分老品，如CIS等，清库存已经基本完成。虽然老品销售可能会持续到年底或明年，但是已经不会带来较大影响。整体而言，海外部分半导体产品去库存速度慢于国内，去库存的时间会持续到今年三、四季度。

从功率半导体行业调研结果来看，新能源相关的风光车储维持较高的增速。首先，功率半导体下游应用比较广泛，因此消费相关的收入依然处于下行阶段，需求复苏和抬头还有待观察。同时，部分工控类产品属性更加接近消费类，因此也会有去库存和需求不振等影响。其次，新能源相关的需求维持在较高增速，包括新能源车、光伏等。新能源车类别虽然在上半年受到中国行业需求影响，但是下半年依然维持环比、同比相对乐观的增长预期。

我们维持2H23展望报告中对半导体行业的乐观态度。尽管行业基本面在二季度处于下行阶段，但是在今年三季度有望企稳，部分企业基本面触底，并有望在四季度向上。而且，半导体行业估值已经完成触底向上，行业玩家上行风险大于下行风险。

在新能源车板块中，上半年需求波动，既带来新能源车企销量和交付量的乏力，也带来汽车中游供应商订单交付的波动。但是，我们看到部分新能源车企7月份交付量有望较6月份的旺季再次环比提升，普遍对于下半年的展望明显优于上半年。